円筒形成形物の内側表面に成膜される銅薄膜のパターニング
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- Miyagawa Yuji
- The University of Tokyo
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- Yumoto Tetsuo
- Sankyo Kasei Co., Ltd.
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- Miyashita Takayuki
- Polyplastics Co., Ltd.
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- Tanaka Hideaki
- KUREHA CORPORATION
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- Ogawa Ryo
- ADEKA CORPORATION
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- Kinoshita Yohei
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
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- Niino Toshiki
- Institute of Industrial Science, The University of Tokyo
Abstract
MIDとは射出成形品に電気回路が直接プリントされている部品を表す．筆者らは陰となる面への電子回路のプリントを目的として，犠牲材料を用いて電子回路を転写する方法について研究している．先行研究では一様な銅薄膜を転写するプロセスについて開発しており，現在では質の高い銅膜を陰となる面にプリントすることが可能である．そこで本報では，犠牲材料上でパターニングされた銅薄膜が転写可能か検討している．
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2014A (0), 315-316, 2014
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680633985920
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- NII Article ID
- 130005479340
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed
