研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響

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  • 除去量が少ない場合に有効な研磨パッド変形特性

Abstract

シリコンウェーハの研磨加工では，エッジ・ロールオフ抑制を目的に変形量の小さな研磨パッド 例えば硬質な研磨パッドが用いられている．しかし近年，生産性向上を目的として除去量の削減が進められると，従来知見に反し，硬質な研磨パッドが有効とならない例が見られるようになった．そこで，研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響を構造解析により検討し，除去量が少ない場合に有効な変形特性を明らかにした．

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680635915776
  • NII Article ID
    130005479539
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2014a.0_601
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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