砥粒挙動の観察によるラッピング特性の解明

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抄録

LEDや次世代半導体の基板材料として難削材が使用されているが，その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，それらの問題を解決する新しい研磨定盤の開発を行った．本研究では，実際の研磨に近い条件下での砥粒を高速度カメラで観察することで，既存品の研磨定盤と開発した研磨定盤の研磨特性の違いについて検討した結果を報告する．

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  • CRID
    1390282680636344192
  • NII論文ID
    130006043859
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017s.0_627
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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