フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究（第六報）
書誌事項
- タイトル別名
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- Study on Laser Surface Processing using Femtosecond Double Pulse Beam (6th report)
- 表面ダメージ層の検討
- Investigation of surface damage area for low fluence ablation
抄録
筆者らは，ダブルパルスフェムト秒レーザーを用い，ワイドバンドギャップ半導体表面を光励起し，低照度ビームによる加工を実現する方法を提案している．本報では，光表面励起を行った際の，加工条件を評価するため，半導体表面にプラズマが形成された場合の光反射率増強効果を調査した結果について報告する．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 539-540, 2017
公益社団法人 精密工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680636409216
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- NII論文ID
- 130006043910
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可