ファイバレーザを用いたTi-Ni細線とCu細線の微細溶接

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Abstract

触覚提示デバイス用振動素子の作製を目的として，直径50μmのTi-Ni系形状記憶合金細線とCu細線のファイバレーザによる微細溶接を試みた．レーザの照射位置，入熱量等が接合の可否や溶接部の融合状態に及ぼす影響について検討した結果，レーザ溶接による振動素子の作製に成功した．さらに，溶接熱影響を低減させることによって，母材強度の80%程度の接合部引張強度が得られた．

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  • CRID
    1390282680636725248
  • NII Article ID
    130006434371
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017a.0_379
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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