メッシュ工具における特異な加工メカニズムの解明

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Abstract

LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，それらの問題を解決する新たな研磨定盤の開発を行った．本研究では，金網（メッシュ）の目開き部を樹脂や使用する砥粒径とは異なる研磨材で埋めた時の研磨特性の変化にいて検討した結果を報告する．

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  • CRID
    1390282680636791296
  • NII Article ID
    130006434239
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017a.0_225
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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