AFMフォースマッピング法による材料結合ペプチドの親和性解析

DOI
  • 望月 誠仁
    東京工業大学大学院　物質電子化学専攻
  • 小口 真弘
    東京工業大学大学院　物質電子化学専攻
  • Kim Seong-Oh
    School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University School of Chemical and Biomedical Engineering, Nanyang Technological University
  • Jackman Joshua
    School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University School of Chemical and Biomedical Engineering, Nanyang Technological University
  • 小川 哲
    東京工業大学大学院　物質電子化学専攻
  • Lkhamsuren Ganchimeg
    東京工業大学大学院　物質電子化学専攻
  • Nam-Joon Cho
    School of Materials Science and Engineering, Nanyang Technological University School of Chemical and Biomedical Engineering, Nanyang Technological University Centre for Biomimetic Sensor Science, Nanyang Technological University
  • 林 智広
    東京工業大学大学院　物質電子化学専攻 理化学研究所　表面界面科学研究室

書誌事項

タイトル別名
  • Quantitative analysis of the affinity of the material-binding peptide by AFM force mapping method

抄録

近年、特定の材料に特異的な親和性を示すペプチドが多種多様な人工物とタンパク質、細胞、生体組織を接合する有望な機能性材料として注目を集めている。本研究では、ペプチドを固定したAFM探針と基板間の接触時間に対する接着確率から、結合・解離定数を定量的に解析する新しい手法を開発した。本手法により、結合に関与する探針の形状及び分子数にかかわらず、ペプチドの材料に対する親和性の定量的議論が可能となった。

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680655223040
  • NII論文ID
    130005489465
  • DOI
    10.14886/sssj2008.35.0_407
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ