レーザクラッディングに関する基礎的研究 (第4報)

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書誌事項

タイトル別名
  • Fundamental study on direct diode laser cladding
  • 粉末粒径が成膜条件に及ぼす影響
  • The influence of particle diameter on processing parameters

説明

半導体レーザを用いて、SUS304基板に対して、Ni基自溶合金粉末のレーザクラッディングを行った。粉末静置法により、基板表面に材料粉末を供給した。本報では、粉末粒径が成膜条件に与える影響について報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680676130048
  • NII論文ID
    130005481687
  • DOI
    10.14920/jwstaikai.2014f.0_148
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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