書誌事項
- タイトル別名
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- 321 Selection Precept of Underfill Resin to Improving Thermal Fatigue Life for Solder Joints of LSI Device
収録刊行物
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- 関西支部講演会講演論文集
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関西支部講演会講演論文集 2010.85 (0), _3-27_-, 2010
一般社団法人 日本機械学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680825163008
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- NII論文ID
- 110008745013
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- ISSN
- 24242756
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles