書誌事項
- タイトル別名
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- 101 Measurement of local deformation and residual stress in electronic modules
抄録
次世代の高速大容量信号処理用デバイスの実装構造として期待されている,微細バンプを二次元エリアアレイ状に配置したフリップチップ実装構造における機械的信頼性課題について,ピエゾ抵抗効果を応用したマイクロひずみセンサアレイを内蔵させたセンサチップを使用して検討した.その結果,バンプピッチやアンダーフィル材質に依存してシリコンチップには最大で約5μmにも達する局所残留変形が発生し,バンプ間のシリコンチップ内部には数100MPaに達する局所応力分布が発生することを明らかにした.したがって,今後のデバイス開発においてはこの局所残留応力制御が極めて重要な検討課題になることを示した.
収録刊行物
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- 日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集
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日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009.45 (0), 1-2, 2009
一般社団法人 日本機械学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680829711360
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- NII論文ID
- 110007722501
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- ISSN
- 24242721
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可