書誌事項
- タイトル別名
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- Evaluation of the delamination strength between copper-substrate/ aluminum-cooler and encapsulation resin in a power module
収録刊行物
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- 計算力学講演会講演論文集
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計算力学講演会講演論文集 2017.30 (0), 077-, 2017
一般社団法人 日本機械学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680835267200
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- NII論文ID
- 130006551041
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- ISSN
- 24242799
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- Crossref
- CiNii Articles