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- 加藤 幸治
- 日立化成デュポンマイクロシステムズ(株)技術開発センタ
書誌事項
- タイトル別名
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- Latest Technology of Stress Buffer Material for Semiconductor Application
- ハンドウタイヨウ ストレスバッファー ザイリョウ ノ サイシン ドウコウ
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抄録
Because polyimide (PI) / polybenzoxazole (PBO) materials make semiconductor reliability drastically improved, they have been applied to stress buffer layer for over 30 years. Their purpose used to prevent IC chip from mechanical attack by molding compound filler. In recent years, PI / PBO are required to perform stress relief. In addition to this, they have come to be used as dielectric layer for Cu redistribution layer application as semiconductor package type changes. Therefore, various properties and balanced performances are necessary for PI / PBO materials.<br>This paper reviews latest PI / PBO technologies in semiconductor application.
収録刊行物
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- 日本ゴム協会誌
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日本ゴム協会誌 85 (2), 40-45, 2012
一般社団法人 日本ゴム協会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282681538735744
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- NII論文ID
- 10030144036
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- NII書誌ID
- AN00269207
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- COI
- 1:CAS:528:DC%2BC38XotVOhurw%3D
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- ISSN
- 18840442
- 0029022X
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- NDL書誌ID
- 023420677
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- 本文言語コード
- en
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可