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- 生田目 俊秀
- 国立研究開発法人物質・材料研究機構
書誌事項
- タイトル別名
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- Electrical characteristics of multi-level switching memory with a metal-oxide stack structure by atomic layer deposition
- ゲンシソウ タイセキホウ オ モチイタ サンカブツ ハクマク スタック ノ デンキ トクセイ セイギョ ト タチ メモリ
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抄録
<p>原子層堆積(ALD)法は,室温成膜が可能で,オングストロームオーダでの膜厚の制御,粒子・ホールなどの3次元構造へ均質な酸化物および金属膜を形成できる利点を有しており,幅広い分野で興味がもたれている成膜手法である.本稿では,200°Cの低温度で,ALD法を用いて作製したアモルファスなAl2O3-TiO2バイレイヤをスイッチング層として用いたキャパシタが,Al2O3層とTiO2層の作製順序を変えるだけで,メモリスタのような多値の抵抗変化の特性が得られることを紹介する.</p>
収録刊行物
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- 応用物理
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応用物理 87 (1), 25-28, 2018-01-10
公益社団法人 応用物理学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282752332025088
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- NII論文ID
- 130007715559
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- NII書誌ID
- AN00026679
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- ISSN
- 21882290
- 03698009
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- NDL書誌ID
- 028770719
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDL
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可