アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定
書誌事項
- タイトル別名
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- Measurement of time dependence Poisson's ratio of underfill material
抄録
半導体パッケージの封止樹脂として用いられているアンダーフィルは,半導体パッケージの接合信頼性に大きな影響を与えるため,より正確な信頼性解析を行う必要がある.従来の信頼性解析では,ポアソン比を一定としたせん断方向の緩和弾性率が用いられているが,解析精度の観点から体積弾性率を用いることが望まれる.しかし,体積弾性率の時間依存性を正確に計測することは困難であり,他の手法により計測を行う必要がある.そこで,ポアソン比の時間依存性を計測し,体積弾性率へ変換する手法が検討されている.本研究では,体積成分を含めたアンダーフィルの粘弾性構成式を構築するために,ポアソン比の時間依存性を計測することを目的とした.
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 424-425, 2014
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763027013760
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- NII論文ID
- 130007429099
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可