Effect of Slurry Hole in Carrier on Removal Rate of Double-Sided Polishing

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Other Title
  • 両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリア内スラリーホールの影響

Abstract

<p>本研究は，両面同時研磨を対象にキャリア内スラリーホールと研磨パッド表面性状に着目して，基板上下面の研磨レートの評価を行うことを目的とする．具体的には，キャリア内スラリーホールの有無およびパターンの違いが研磨レートにもたらす影響の検討，キャリア内スラリーホールの有無が基板上下面の研磨レートに及ぼす影響を検討し，これらの検討によって得られた結果について報告する．</p>

Journal

Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282763041571200
  • NII Article ID
    130007480457
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018s.0_515
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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