半導体プロセスにおけるエッチング特性の最適化 －混合実験の効果的適用－

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Optimization of the Conditions of a Dry Etching Process in Semiconductor Fabrication -An Application of Mixture Fxperiments-
公開日
1994-04-15
DOI
  • 10.20684/quality.24.2_73
公開者
一般社団法人 日本品質管理学会

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説明

半導体製造プロセスでは,気体や液体の混合比によって特性が定まるような行程が数多くあり,特性値の評価のためには,それらの混合による実験,すなわち混合実験を実施する必要がある.混合実験では,直交表による実験とは異なる計画ならびに解析法が要求され,現在までのところ応用例の報告はさほど多くない.本報告では,半導体プロセスにおけるドライ・エッチングに対し,コンピュータを用いた混合実験の計画および解析を効果的に行った事例を紹介する.

収録刊行物

  • 品質

    品質 24 (2), 73-81, 1994-04-15

    一般社団法人 日本品質管理学会

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282763098793088
  • NII論文ID
    110003154472
  • DOI
    10.20684/quality.24.2_73
  • ISSN
    24321044
    03868230
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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