パワーモジュールにおける熱サイクル試験時の封止樹脂のはく離予測評価

DOI Web Site Web Site 被引用文献2件 参考文献8件
  • 川下 隼介
    鹿児島大学 大学院理工学研究科 機械工学専攻
  • 七藏司 優斗
    鹿児島大学 大学院理工学研究科 機械工学専攻
  • 池田 徹
    鹿児島大学 学術研究院 理工学域工学系（機械工学専攻）
  • 小金丸 正明
    鹿児島大学 学術研究院 理工学域工学系（機械工学専攻）
  • 外薗 洋昭
    富士電機株式会社 技術開発本部 先端技術研究所
  • 浅井 竜彦
    富士電機株式会社 技術開発本部 先端技術研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Evaluation of the Delimitation of Molding Resin in a Power Module under Thermal Cycle Test
  • パワーモジュール ニ オケル ネツ サイクル シケンジ ノ フウシ ジュシ ノ ハクリ ヨソク ヒョウカ

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抄録

Because the power modules in next generation will be used under higher temperature, the delamination of the molding resin due to thermal stress is the problem to be solved. It is important to evaluate the reliability of the delamination between the molding resin and metallic components. We will provide the evaluation technique of the delamination strength of interfaces between molding resin and a metallic component. We measured the delamination toughness of interfacial cracks between copper/Al and molding resin for the wide range of temperature. We also analyzed stress and the stress intensity factors of critical cracks in a model power module during a thermal cycle test. We expected the most severe temperatures for the delamination of the interfaces under the thermal cycle test.

収録刊行物

  • Journal of Smart Processing

    Journal of Smart Processing 7 (4), 146-153, 2018

    一般社団法人 スマートプロセス学会 （旧高温学会）

被引用文献 (2)*注記

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参考文献 (8)*注記

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