薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング抜取検査の性能向上
書誌事項
- タイトル別名
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- Improvement of Sampling Inspection for Wire Bonding Using Thin AE Sensor and Transfer Learning
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 (0), 211-213, 2018
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763119234560
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- NII論文ID
- 130007627630
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
