書誌事項
- タイトル別名
-
- Quantitative Stress Analysis for SiC Package by Raman Spectroscopy
- ラマン ブンコウホウ オ モチイタ SiC パッケージ ノ オウリョク ノ テイリョウ ヒョウカ
- 公開日
- 2015
- DOI
-
- 10.11486/mes.25.0_25
- 公開者
- 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
この論文をさがす
収録刊行物
-
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 (0), 25-28, 2015
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
