後架橋によるエポキシ樹脂添加フェノキシ樹脂の硬化挙動と耐熱性

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  • 武田　新太郎
    ㈱日立製作所　研究開発グループ材料イノベーショ ンセンタ
  • 香川　博之
    ㈱日立製作所　研究開発グループ材料イノベーショ ンセンタ

書誌事項

タイトル別名
  • Heat Durability and Curing Behavior of Phenoxy Resin by Epoxy Resin Doping with Post-crosslinking by Thermal Treatment
  • コウカバシ ニ ヨル エポキシ ジュシ テンカ フェノキシ ジュシ ノ コウカ キョドウ ト タイネツセイ

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説明

<p>ポリフェニレンスルフィドなどの特殊エンプラは，成形性と耐熱性に優れ，モーターなどの絶縁部材に活用されている。しかし特殊エンプラは，汎用エンプラに比べて高いコストが課題である。著者らは，低コストと耐熱性を両立するために，安価な熱可塑性樹脂への熱硬化成分の添加と，熱処理による後架橋で耐熱性が向上する絶縁材料の開発を進めている。本研究では，低コストのフェノキシ樹脂に，熱硬化性の架橋成分のエポキシ樹脂および，エポキシ樹脂とその硬化剤であるフェノール樹脂を添加した樹脂をそれぞれ調製し，熱処理による硬化挙動と，小澤－Flynn－Wall 法によりその化学的耐熱性を評価した。エポキシ樹脂添加フェノキシ樹脂では，エポキシ樹脂によりフェノキシ樹脂間が架橋し，フェノキシ樹脂に比べて化学的耐熱性が向上した。またエポキシ樹脂－フェノール樹脂添加フェノキシ樹脂では，フェノキシ樹脂間の架橋とフェノキシ樹脂中にエポキシ樹脂とフェノール樹脂による架橋を形成し，適量のエポキシ樹脂－フェノール樹脂添加において，フェノキシ樹脂，エポキシ樹脂添加フェノキシ樹脂に比べ化学的耐熱性が向上することを見いだした。</p>

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