書誌事項
- タイトル別名
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- Study of Voidfree Bonding by 3D-IC Bonding Underfill Film
- 3ジゲン チップ ジッソウヨウ アンダーフィルフィルム ニ ヨル ボイドフリー アッチャク ノ カノウセイ ケントウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 (0), 237-240, 2013
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会