The Technology for Embed an Electronic Components into the Plastic Molded Product
-
- Kawai Wakahiro
- OMRON Corporation Innovation Exploring Initiative H.Q.
Bibliographic Information
- Other Title
-
- 電子回路を樹脂成形品に埋設する技術
- デンシ カイロ オ ジュシ セイケイヒン ニ マイセツ スル ギジュツ
Search this article
Journal
-
- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
-
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 23 (6), 465-470, 2020-09-01
The Japan Institute of Electronics Packaging
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1390285300186901248
-
- NII Article ID
- 130007894773
-
- NII Book ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- NDL BIB ID
- 030650580
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles