Cu–Ni–Si合金板の強度と導電率に及ぼす極低温高速圧延の影響

DOI Web Site
  • 鞭目 龍之介
    大阪大学大学院　工学研究科　マテリアル生産科学専攻
  • 李 相民
    大阪大学大学院　工学研究科　マテリアル生産科学専攻
  • 松本 良
    大阪大学大学院　工学研究科　マテリアル生産科学専攻
  • 宇都宮 裕
    大阪大学大学院　工学研究科　マテリアル生産科学専攻
  • 三原 邦照
    古河電気工業株式会社　銅条・高機能材事業部門
  • 藤原 英道
    古河電気工業株式会社　研究開発本部　コア技術融合研究所

書誌事項

タイトル別名
  • Influence of Cryogenic High–Speed Rolling on Tensile Strength and Electric Conductivity of Cu–Ni–Si Alloy Sheet
  • Cu-Ni-Si ゴウキンバン ノ キョウド ト ドウデンリツ ニ オヨボス キョクテイオン コウソク アツエン ノ エイキョウ

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抄録

<p>Cu–2.3%Ni–0.55%Si （mass%） sheets, which had been aged at 723K after solution treatment at 1173K or 1273K, were subsequently processed by either （a） low–speed rolling （LSR） （5 m/min at RT） or （b） cryogenic high–speed rolling （C–HSR） （1500 m/min at 77K）. The total reduction in thickness of 78% was applied in 3–pass operation. Mechanical properties, electrical conductivity, and microstructure of the as–rolled sheets were investigated. The LSRed sheet showed tensile strength of 731 MPa and electrical conductivity of 27.9%IACS, while the C–HSRed sheet showed 822 MPa and 26.2%IACS. The C–HSRed sheets contains more deformation twins and shear bands in the microstructure than the LSRed sheet. Using a modified Hall–Petch equation, it is recognized that the higher strength of the C–HSRed sheet is attributed to fine–grained microstructure and increased dislocation density.</p>

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