先入れタイプのアンダーフィル材の成分と接続温度条件が接続信頼性に与える影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of pre-applied underfill resin composition and temperature condition give to connected reliability.
収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 19 (0), 1A2-2-, 2009
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390287860632963456
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- NII論文ID
- 130008032163
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- ISSN
- 2434396X
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles