書誌事項
- タイトル別名
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- Discussion on the Test Methodologies for Structural Integrity of Power Module
- パワーモジュール ノ キョウド シンライセイ ヒョウカ シケンホウ ニ カンスル コウサツ
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説明
<p>パワーモジュールの強度信頼性評価の観点からは，ボンディングワイヤおよびダイアタッチ材の熱疲労による破損が重要である。これらの部位の寿命評価のためにパワーサイクル試験，温度サイクル試験および機械的疲労試験が用いられている。また，大量生産品である自動車，家電製品に組み込まれるパワーモジュールは供用期間中の状態監視が困難であることから，設計段階での寿命評価が重要と考えられる。本論文では，まず，パワーサイクル試験，温度サイクル試験を取り上げ，これらの試験法から得られる寿命評価式の設計段階での寿命評価への適用性を議論する。さらに，温度サイクル試験を置き換える試験法としての機械的疲労試験について議論する。</p>
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 24 (6), 560-571, 2021-09-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390289232191525120
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- NII論文ID
- 130008082258
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 031703689
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- 本文言語コード
- ja
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- 資料種別
- journal article
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
- KAKEN
- OpenAIRE
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
