ポリウレタンの反応性制御による銀ナノ粒子インクジェット配線微細化の検討

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Abstract

<p>銀ナノ粒子インクによるインクジェット法を用いたフレキシブル素材への金属配線形成で用いられる基板の一つにポリウレタンフィルムがある。本研究ではポリウレタンの有機溶媒への溶解反応を利用して配線の微細化を図った。印刷時の基板温度を溶解反応が生じる温度まであげることでインクの不規則な濡れ広がりが大幅に抑制され配線の微細化が可能であることを確認した。</p>

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  • CRID
    1390289254683150464
  • NII Article ID
    130008084240
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2021s.0_820
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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