銀をシード層としたセミアディティブ法による銅配線形成

説明

<p>導電性の銀層を電解めっきのシードとしたセミアディティブ法では、銀シード層を選択的に除去可能なエッチング剤を用いることにより、配線形状を維持した良好な回路パターン形成が可能である。</p>

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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 33 (0), 11B2-03-, 2019

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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