石英ガラス基板上への高密着性銅粒子レーザ焼結膜形成

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抄録

<p>第5世代移動通信システム（5G）の実用化が迫るなか，無線通信機器等に対する高速信号伝送化の需要が高まっている．低誘電率である石英ガラス基板上を伝達する電気信号の伝送速度は，ガラスエポキシ基板のそれと比較すると約1.5倍向上する．石英ガラスは非常に安定な材料のため金属電極や伝送回路の形成が困難である．湿式の無電解めっき法などでは，成膜後の配線形成にフォトケミカルエッチングプロセスが必要であり，加工コストの増大や環境負荷が課題となる．本稿ではペースト印刷と選択的レーザ照射を組み合わせたレーザ焼結技術について紹介し，石英ガラス基板への低環境負荷かつ高速電気信号伝送を可能とする配線形成法を提案する．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390290229667268480
  • NII論文ID
    130008121762
  • DOI
    10.11486/ejisso.34.0_3p-03
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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