書誌事項
- タイトル別名
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- Development of analysis model of wafer behavior in double-side polishing
抄録
金沢大学理工研究域機械工学系
ウェハ製造に用いられる両面研磨加工において，加工現象の理解に重要であるウェハ挙動は未だ解明されていない．これに対し，本研究では，ウェハと上下の定盤，キャリアとの接触により生じる力とモーメントのつりあいに着目した，ウェハ挙動の解析技術の開発を行う．本報では，上下の定盤との接触により生じる圧力分布を一様とした条件において解析を行い，研磨条件によるウェハ挙動の違いを明らかにする.
出版者照会後に全文公開
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集 = 2016 JSPE Spring Conference
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精密工学会学術講演会講演論文集 = 2016 JSPE Spring Conference 2016 Spring (E80), 375-376, 2016
精密工学会 = The Japan Society for Precision Engineering
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390290699937414272
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- NII論文ID
- 120006478359
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- Web Site
- http://hdl.handle.net/2297/00050012
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- IRDB
- CiNii Articles