マルチスケール応力解析手法を用いたSiトレンチMOSFETのウエハ反り予測
書誌事項
- タイトル別名
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- Wafer Warpage Prediction of Si Trench MOSFET using Multi-Scale Stress Analysis
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2020.2 (0), 1921-1921, 2020-08-26
公益社団法人 応用物理学会