純Ti の超音波接合過程におけるミクロ組織変化

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タイトル別名
  • Microstructural changes during ultrasonic welding of pure Ti

抄録

高融点材料であるTiを低温で接合するには、固相拡散接合の一種である超音波接合の適用が期待される。しかしながら、その実施例は少なく、接合部の形成過程が明らかとなっていない。今回、接合時間をパラメータとして、2枚のTi板を接合した際の接合界面の温度、強度、断面組織を評価し、接合部の形成過程を調べた。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390296808220834944
  • DOI
    10.14920/jwstaikai.2023s.0_154
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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