バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用高耐熱性樹脂の開発
書誌事項
- タイトル別名
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- Development of Resins for Bumpless Interconnects and Wafer-On-Wafer (WOW) Integration
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 36 (0), 23C1-3-, 2022
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
