圧電変換温度補償シリコンMEMS共振器の技術導入と今後の展望

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タイトル別名
  • Technology Introduction and Future Prospects of Piezoelectrically Transduced Temperature-compensated Silicon MEMS Resonators
  • アツデン ヘンカン オンド ホショウ シリコン MEMS キョウシンキ ノ ギジュツ ドウニュウ ト コンゴ ノ テンボウ

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説明

<p>1．はじめに</p><p>シリコンMEMS共振器は，主にドーピング技術による温度補償の進歩により，周波数制御市場において従来の水晶に対する強力な競争相手として台頭してきた。温度補償のためのドーピング技術導入前には，水晶との性能差は大きく，周波数安定性は大きく及ばなかった。しかし，2010</p>

収録刊行物

  • 電気学会誌

    電気学会誌 144 (2), 72-75, 2024-02-01

    一般社団法人 電気学会

参考文献 (9)*注記

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