4wayラップ盤における定盤の変化とウェーハ挙動の関係に関する研究

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抄録

<p>4wayラップ盤は上定盤と下定盤でウェーハを挟んで加工するため.加工部の様子を観察できない.そのため,加工メカニズムについて不明瞭な部分が多い.そこで,本研究ではウェーハ挙動と研磨特性の関係について着目した.上定盤の代わりにアクリル板にすることでウェーハを可視化し,下定盤やキャリアの回転数を変化させて観察を行った.そして,下定盤の回転数とキャリアの自転の回転数がウェーハ挙動に与える影響について検討した.</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390299318851981824
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2023a.0_406
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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