分子動力学シミュレーションによるSi ウェハと感圧性接着剤の相互作用と剥離挙動の研究

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書誌事項

タイトル別名
  • Molecular Dynamics Study of the Interaction and Peeling Behaviorbetween Si Wafers and Pressure-sensitive Adhesive

説明

<p>Si ウェハを被着体とする粘着テープの剥離挙動について，密度汎関数計算（ DFT） を用いて未処理の Si</p><p>ウェハの表面であるアモルファスSiO2 と粘着剤の分子間に働く力と系のエネルギーを計算し，DFT で得ら</p><p>れた結果を再現するように分子動力学計算で必要な非結合相互作用パラメータを求め，分子動力学法（ MD）</p><p>による剥離挙動のシミュレーションを実施した。粘着剤分子の被着体への圧着時間や，被着体の表面粗さ</p><p>を変更して剥離シミュレーションを実施した結果，圧着時間と相関のある被着体分子と粘着剤分子が一定</p><p>の距離以内に近接している原子対の数と，被着体の表面粗さが大きくなるほど，剥離応力の最大値・剥離</p><p>エネルギーが大きくなることを明らかにした。</p>

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