アミド構造を有する結晶性エポキシ樹脂硬化物の物性

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  • 梶 正史
    日鉄ケミカル＆マテリアル㈱　総合研究所 日鉄ケミカル＆マテリアル㈱　総合研究所
  • 甲斐 智美

書誌事項

タイトル別名
  • Properties of the Crystalline Polymer Obtained by Curingthe Epoxy Resin Having an Amide Structure

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説明

<p>アミド構造を持つエポキシ樹脂（ DGBA） を 4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル（ DHDE） と反応させ</p><p>て得られる硬化物の物性を評価した。DGBA は202.9℃の融点を持つ結晶性の硬化物を与え，ジフェニレン</p><p>エーテル構造のエポキシ樹脂（ DGDE） の硬化物の融点よりも 15.5℃高くなった。また，DMA測定における</p><p>DGBA 硬化物のTg は133.2℃であり，DGDE 硬化物に比べて37.3℃高い値を示した。さらに，ガラス状態</p><p>のCTE は2.7 × 10-5 °C-1 と大幅な低熱膨張性を示すとともに，熱伝導率は0.29W/m･K であり，ビスフェノー</p><p>ルA 型樹脂に対して1.45 倍の値を有していた。</p>

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参考文献 (2)*注記

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