内面に金属箔を有する構造体のマルチマテリアルAM

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抄録

<p>筆者らは，金属と樹脂それぞれの形状を同時に加工できるマルチマテリアルAMの研究を行なっている．金属化合物を含む樹脂をレーザー焼結し，表面に同一のレーザーを照射して選択的に金属核を析出させ(活性化)，無電解めっきをして電気回路を形成することで，樹脂の3次元構造体の上に電気回路を構成する．今回，造形物の上向きではない内面を活性化し，めっきをつけることができたので，その結果を報告する．</p>

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  • CRID
    1390564227299661696
  • NII論文ID
    130007702682
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_513
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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