内面に金属箔を有する構造体のマルチマテリアルAM
説明
<p>筆者らは,金属と樹脂それぞれの形状を同時に加工できるマルチマテリアルAMの研究を行なっている.金属化合物を含む樹脂をレーザー焼結し,表面に同一のレーザーを照射して選択的に金属核を析出させ(活性化),無電解めっきをして電気回路を形成することで,樹脂の3次元構造体の上に電気回路を構成する.今回,造形物の上向きではない内面を活性化し,めっきをつけることができたので,その結果を報告する.</p>
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2019S (0), 513-514, 2019-03-01
公益社団法人 精密工学会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390564227299661696
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- NII論文ID
- 130007702682
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可