両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリアの影響

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タイトル別名
  • Effect of Carrier on Removal Rate of Double-Sided Polishing

抄録

<p>本研究は，両面同時研磨におけるキャリアに着目して，キャリアに求められる諸元の明確化を目的とする．具体的には，両面同時研磨を想定し試作した一方向摩擦試験機を用いて，両面同時研磨における摩擦特性の基礎検討並びに基板上下面の摩擦特性の検討を行い，これらの検討と両面同時研磨によって得られた研磨レートについて比較した結果を述べる．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390564227299774080
  • NII論文ID
    130007702329
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_127
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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