書誌事項
- タイトル別名
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- Development of High Temperature and High Speed Switching Power Module by Double Layer Active Metal brazing Copper Substrate Structure
- 2ソウ カッセイ キンゾク ドウ カイロ セラミック キバン コウゾウ ニ ヨル コウソク ・ コウオン ドウサ SiC パワーモジュール
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26 (0), 159-162, 2016
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会