書誌事項
- タイトル別名
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- The Installation of Ag-Wire to Transfer-Molded Package
- トランスファーモールド コウゾウ ノ モジュール エ ノ Ag ワイヤ テキヨウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 (0), 73-76, 2017
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
