The effect of nickel surface treatment for copper foil in the wet etching
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- Otsubo Kenmei
- HNCT
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- Nara Yuki
- HNCT
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- Matsumoto katsutoshi
- HNCT
Bibliographic Information
- Other Title
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- ウェットエッチングにおける銅箔へのニッケル表面処理の効果
Abstract
ウェットエッチングにおける回路製造の微細化技術の問題として、アンダーカットの発生が挙げられる。本研究ではアンダーカット抑制を目的として銅箔に異種金属による表面処理を施し、銅と異種金属との腐食電位の差を利用した溶解挙動の変化について実験を行った。今回は表面処理材としてニッケルを用い、その考察を行う。
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 27 (0), 436-437, 2013
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390564238003111040
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- NII Article ID
- 130007429072
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed