両面研磨におけるキャリア駆動力の推定手法の開発

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タイトル別名
  • Development of Analytical Method of Driving Force of Carrier in Double-sided Lapping

抄録

<p>近年の半導体ウェハの薄膜化，大口径化や両面研磨加工での研磨圧力の増加に伴い，ウェハを保持するキャリアのアウターギヤの欠けが課題のひとつとして知られている．本研究では，これまでに開発している，ウェハとキャリア，上下定盤との接触を考慮したウェハ挙動解析を発展させることで，アウターギヤの欠けの原因となるキャリア駆動力の推定を開発した．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390564238078716288
  • NII論文ID
    130007602723
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018a.0_307
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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