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Al被覆Cuワイヤの接合信頼性評価
DOI
小林 達也
東芝デバイス&ストレージ
川城 史義
東芝デバイス&ストレージ
三宅 英太郎
東芝デバイス&ストレージ
遠藤 佳紀
東芝デバイス&ストレージ
刀禰館 達郎
東芝デバイス&ストレージ
書誌事項
タイトル別名
Evaluation of interconnect reliability of Al clad Cu wire
収録刊行物
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 (0), 56-59, 2018
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報
詳細情報について
CRID
1390564238096771968
NII論文ID
130007627580
DOI
10.11486/ejisso.32.0_56
本文言語コード
ja
データソース種別
JaLC
CiNii Articles
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