Effect of Surface Pretreatment of Patterned Substrates on the Formation of Micro Bumps by Hybrid System of Sn-Bi-Ag Solder Particles and Epoxy
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- 安田 清和
- 大阪大学
Bibliographic Information
- Other Title
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- Sn-Bi-Agはんだ粒子－エポキシ混合系によるマイクロバンプ形成に及ぼすパターン基板表面の前処理の効果
- Sn-Bi-Agハンダリュウシ-エポキシ コンゴウケイ ニ ヨル マイクロバンプ ケイセイ ニ オヨボス パターン キバン ヒョウメン ノ マエショリ ノ コウカ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 24 (0), 307-310, 2014
The Japan Institute of Electronics Packaging