Characteristics of water-soluble polymers that can decrease polishing friction with urethane pad

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  • ウレタンパッドを用いた研磨時のフリクションを低減可能な水溶性高分子の特徴

Abstract

<p>半導体製造においてシリコンウェーハ加工は重要な技術であり、一般的にシリコンウェーハは定盤上のパッドに対して荷重や回転を与えられながら加工される。荷重や回転数が増すとフリクションの増大によって品質低下や不具合が発生する場合がある。本報ではパッド材質として一般的なウレタンパッドの研磨フリクションを観測し、フリクション低減が見られる水溶性高分子の特徴について報告する。</p>

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390565134829686400
  • NII Article ID
    130007800790
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019a.0_20
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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