低線膨張係数FPCを用いた超薄型高圧電源の開発

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  • A New Ultra-Thin High Voltage Power Supply Using FPC with Low Expansion Coefficient
  • テイセン ボウチョウ ケイスウ FPC オ モチイタ チョウウスガタ コウアツ デンゲン ノ カイハツ

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説明

<p>本研究では高圧電源を装置内に実装可能にするため，極性反転機能を有するメンテナンスフリー超薄型高圧電源を開発した。すなわち，スイッチングデバイスとしての極薄ベアチップおよび低線膨張係数フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)を高信頼性はんだ接合するための新接合プロセスを開発した。高揮発性フラックスの使用条件の最適化およびFPC上のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ表面の酸化膜除去プロセスを検討し，FPCとベアチップ間の微細，狭隙間の高信頼性はんだ接合を可能にした。本接続技術を用いて超薄型高圧電源を試作し，十分な高圧特性および信頼性を有することを確認した。</p>

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