Development of fine-pitch Chip-on-Chip (CoC) Bonding technology with Cu electrode using thin Au film connection

DOI Web Site

Bibliographic Information

Other Title
  • Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC（チップ・オン・チップ）実装技術開発
  • Au ハクマク オ カイシタ Cu デンキョク ノ ビサイ ピッチ CoC チップ オン チップ ジッソウ ギジュツ カイハツ

Search this article

Journal

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top