Welding of Pure Copper Sheet with Blue-Direct Diode Laser

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  • 青色半導体レーザによる純銅薄板の溶接

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大容量化・小型化が進む電池開発において，電極部製造には純銅のレーザ溶接が求められ，青色半導体レーザの適用が期待されている．そこで，純銅に対する溶接特性を調べた結果，近赤外線半導体レーザに比べ，同じ板厚の純銅を約1/6の低出力で穿孔が無い安定した溶融が可能であり，その条件範囲も広いことを明らかにした．そして，板厚0.1mmの純銅薄板に対し，接合強度が母材と同程度の健全な突合わせ溶接を可能にした．

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