Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす添加元素の影響

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  • Effect of Additive Element on Fatigue Properties of Sn-Sb-Ag High Temperature Lead-Free Solder
  • Sn-Sb-Agケイ コウオン ナマリ フリーハンダ ノ ヒロウ トクセイ ニ オヨボス テンカ ゲンソ ノ エイキョウ

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抄録

<p>Sn-6.4Sb-3.9Ag (mass%)系はんだの高耐熱化を目指して高温疲労特性に対するNiまたはCu添加の影響を調査した。Sn-6.4Sb-3.9AgにNiおよびCuを添加することで，大傾角粒界を有する結晶粒が生成し，結晶粒の数が増加した。微量元素の添加による引張特性の劣化は見られなかった。疲労試験より，Ni添加材においては175°Cにおいて優れた疲労特性が確認され，特に0.4%Ni添加材が最も優れた特性を持つことが確認された。一方，Cu添加材については，2.0%Cu添加で175°Cにおける疲労特性が劣化した。EBSD解析結果から疲労特性の違いは疲労損傷挙動の違いによるものと考えられ，Ni添加および1.0%Cu添加材は連続動的再結晶を伴うのに対し，2.0%Cu添加材は動的回復による応力緩和に起因すると推察された。</p>

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