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直接貼付InP/Si基板における接合状態評価
DOI
岸川 純也
上智大理工
松本 恵一
上智大理工
金谷 佳則
上智大理工
下村 和彦
上智大理工
書誌事項
タイトル別名
Bonding interface characteristics of directly-bonded InP/Si substrate
収録刊行物
応用物理学会学術講演会講演予稿集
応用物理学会学術講演会講演予稿集 2015.1 (0), 1062-1062, 2015-02-26
公益社団法人 応用物理学会
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キーワード
12p-A17-13
光・フォトニクス
半導体光デバイス
設計／評価，材料／プロセス，信頼性
有機金属気相成長法
直接貼付法
集積化技術
詳細情報
詳細情報について
CRID
1390577541499867904
DOI
10.11470/jsapmeeting.2015.1.0_1062
ISSN
24367613
本文言語コード
ja
データソース種別
JaLC
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